26 августа в Шэньчжэне официально открылся 4-й саммит по производственной цепочке стеклянных подложек и передовых технологий упаковки. Являясь ведущим отраслевым мероприятием, посвящённым передовым технологиям упаковки и стеклянных материалов, этот форум собрал представителей промышленности, академических кругов и научно-исследовательских организаций для совместного изучения технологическая эволюция и путь скоординированного развития цепочки передовой индустрии упаковки на фоне волны роста вычислительной мощности искусственного интеллекта.
Компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» произвела сильное впечатление, представив комплексное решение на основе стеклянной подложки для упаковки передовых чипов искусственного интеллекта. Доктор Чжан Хайпэн из Института исследований стекла был приглашён для выступления со специальной презентацией под названием “Возможности и проблемы использования листов сырого стекла в качестве оснований для современных упаковочных материалов”,” обмен техническим опытом и отраслевыми знаниями компании «Linuo Pharmaceutical Packaging» в области специальное стекло высокого качества и новые материалы.
На мероприятии компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» Достижения в области научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по производству листов сырого стекла для подложек привлекло множество специалистов отрасли для обсуждения и обмена мнениями. Данное решение ориентировано на ключевой этап разработки рецептуры сырьевых листов. В ответ на строгие требования к эксплуатационным характеристикам материалов-оснований в сфере передовых упаковочных решений компания Linuo разработала технологическое решение для производства стеклянных сырьевых листов, отличающееся высокая плоскостность, высокая термостойкость, низкий коэффициент расширения и превосходные высокочастотные характеристики, оказывая техническую поддержку в области материалов для подложек при упаковке чипов искусственного интеллекта.
В настоящее время стремительное развитие отрасли искусственного интеллекта продолжает стимулировать рост спроса на вычислительную мощность микросхем. Передовые технологии монтажа стали одним из основных путей преодоления ограничений производительности микросхем и повышения плотности вычислительной мощности. Стеклянные подложки, благодаря своим превосходная термическая стабильность, точность форм и размеров, а также диэлектрические свойства, продолжают приносить всё большую экономическую выгоду.
Использование более 30 лет накопленного технического опыта и знаний в области производства специального стекла, компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» официально вышла на рынок стеклянных подложек. Начиная с источников сырья, компания добивается технических прорывов в области производства стеклянных листов-подложек благодаря отработанной технологии плавки и опыту всестороннего контроля качества на всех этапах производства. В настоящее время соответствующая пилотная линия компании «Linuo Pharmaceutical Packaging» работает стабильно и бесперебойно усовершенствование технологических процессов и повышение эксплуатационных характеристик продукции, и неуклонно продвигаясь вперед итерация технологий и валидация процессов.
В ходе тематической сессии по обмену опытом д-р Чжан Хайпэн, отталкиваясь от истоков развития материалов, подробно проанализировал ключевую роль листов сырого стекла в качестве стеклянных подложек в цепочке производства передовой упаковки, а также текущие направления технических прорывов в отрасли. Он отметил, что взрывной рост спроса на вычислительную мощность в сфере искусственного интеллекта и быстрая итерация технологий передовой упаковки открыли широкие перспективы роста для отрасли стеклянных подложек. Отечественные компании-производители материалов стоят перед важной возможностью активно участвовать в формировании производственно-сбытовой цепочки и содействовать импортозамещению.
В то же время сценарии применения на последующих этапах производства предъявляют всё более высокие требования к таким показателям, как плоскостность поверхности, чистота внутренней структуры, коэффициент теплового расширения и выход готовой продукции при изготовлении листов сырого стекла больших размеров. Возможности в области исследований и разработок материалов, а также производственные процессы по-прежнему остаются основными препятствиями на пути к прорывам в промышленности. В своём докладе д-р Чжан Хайпэн также рассказал о поэтапных достижениях компании «Линуо Фармасьютикал Пакэджинг» в области разработки рецептур стеклянных подложек и оптимизации процессов плавки, продемонстрировав её технический потенциал в создание прочной основы для высокой производительности, начиная с необработанного листа.
От фармацевтической упаковки, термостойкого стекла и биологических наук до стеклянных подложек — компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» постоянно расширяет границы своих возможностей в области новых материалов для специального стекла. Опираясь на профессиональную научно-исследовательскую платформу Института стекольных исследований, компания продолжает заниматься разработкой ключевых технологий, создавая комплексную систему научно-исследовательских и технологических разработок в области сырьевых стеклянных листов для подложек. Благодаря своим перспективным возможностям в области научно-технических инноваций компания Linuo Pharmaceutical Packaging завоевала “Премия за новаторские достижения в области науки и технологий” на этом форуме.
Обсуждения в Шэньчжэне продолжаются, и следующая встреча состоится на берегу озера Тайху. С 31 августа по 2 сентября в Уси с размахом пройдет Конференция по инновациям и развитию интегральных схем 2026 года (Уси) под лозунгом “Новая эра микросхем, безграничная производственная цепочка”. Конференция соберет академиков, экспертов, представителей ведущих предприятий и инвестиционных организаций для углублённого обсуждения передовых тем, таких как искусственный интеллект, передовые технологии упаковки и автомобильная электроника. Это ежегодное знаковое событие для отрасли интегральных схем в дельте реки Янцзы.
В то время компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» На выставке будет представлено комплексное решение на основе стеклянной подложки для упаковки современных чипов искусственного интеллекта, где компания совместно с партнерами из отрасли будет изучать инновационные подходы к разработке упаковочных материалов в эпоху искусственного интеллекта.
Производство | Brand Center
Текстовый редактор | Ци Цзиньлун
Источник изображения | Ци Цзиньлун
Ответственный редактор | Мэй Цзиньцзяо
26 августа 2026 года 
