El 26 de agosto se inauguró oficialmente en Shenzhen la IV Cumbre sobre la Cadena Industrial de los Sustratos de Vidrio y el Empaquetado Avanzado. Como evento de referencia del sector centrado en el empaquetado avanzado y la tecnología de los materiales de vidrio, este foro reunió a figuras destacadas de la industria, el mundo académico y la investigación para explorar conjuntamente la evolución tecnológica y la trayectoria de desarrollo coordinado de la cadena industrial del embalaje avanzado en el contexto de la ola de potencia de cálculo de la inteligencia artificial.
Linuo Pharmaceutical Packaging causó una gran impresión con su solución integral basada en sustratos de vidrio para el encapsulado avanzado de chips de IA. El Dr. Zhang Haipeng, del Instituto de Investigación del Vidrio, fue invitado a ofrecer una ponencia especial titulada “Oportunidades y retos de las láminas de vidrio en bruto para sustratos de embalaje avanzados”,” compartir la experiencia técnica y los conocimientos del sector de Linuo Pharmaceutical Packaging en el ámbito de vidrio especial de alta gama y nuevos materiales.
En el evento, Linuo Pharmaceutical Packaging… Logros en I+D en el ámbito de las láminas de vidrio en bruto para sustratos atrajo a numerosos profesionales del sector para debatir e intercambiar opiniones. La solución se centra en la fase clave del desarrollo de la formulación de las láminas de vidrio en bruto. En respuesta a los estrictos requisitos de rendimiento de los materiales de sustrato en entornos de embalaje avanzados, Linuo ha desarrollado una solución tecnológica para láminas de vidrio en bruto que destaca por alta planitud, alta resistencia al calor, baja dilatación y excelentes características a alta frecuencia, prestando asistencia técnica en materia de materiales para los sustratos de encapsulado de chips de IA.
En la actualidad, el rápido desarrollo del sector de la inteligencia artificial sigue impulsando una demanda cada vez mayor de potencia de cálculo de los chips. El encapsulado avanzado se ha convertido en una vía fundamental para superar los cuellos de botella en el rendimiento de los chips y mejorar la densidad de potencia de cálculo. Los sustratos de vidrio, con sus excelente estabilidad térmica, precisión dimensional y propiedades dieléctricas, siguen generando un mayor valor industrial.
Aprovechar más de 30 años de experiencia técnica y en procesos en el ámbito del vidrio especial, Linuo Pharmaceutical Packaging se ha introducido precisamente en el sector de los sustratos de vidrio. Partiendo de la materia prima, la empresa está logrando avances técnicos en las láminas de vidrio en bruto para sustratos gracias a una tecnología de fusión consolidada y a su experiencia en el control de calidad a lo largo de todo el proceso. En la actualidad, la línea piloto correspondiente de Linuo Pharmaceutical Packaging funciona de forma estable y continua perfeccionar los procesos de formulación y el rendimiento de los productos, y avanzando sin pausa iteración tecnológica y validación de procesos.
Durante la sesión temática, el Dr. Zhang Haipeng partió del origen de los materiales y analizó en profundidad el posicionamiento fundamental de las láminas de vidrio en bruto como sustratos de vidrio en la cadena de valor de la industria del embalaje avanzado, así como las actuales líneas de avance técnico del sector. Señaló que el crecimiento explosivo de la demanda de potencia de cálculo para la inteligencia artificial y la rápida evolución de las tecnologías de encapsulado avanzado han abierto un amplio potencial de crecimiento para la industria de los sustratos de vidrio. Las empresas nacionales de materiales se enfrentan a una importante oportunidad para participar de forma activa en la cadena de valor del sector y fomentar la sustitución de productos nacionales.
Al mismo tiempo, los escenarios de aplicación posteriores plantean requisitos cada vez más exigentes en cuanto a indicadores como la planitud de la superficie, la pureza interna, el coeficiente de expansión térmica y la tasa de rendimiento en la preparación de láminas de vidrio en bruto de gran tamaño. Las capacidades de I+D de materiales y los procesos de fabricación siguen siendo los principales obstáculos para los avances industriales. En su presentación, el Dr. Zhang Haipeng también expuso los logros alcanzados por etapas por Linuo Pharmaceutical Packaging en la I+D de la formulación de sustratos de vidrio y la optimización del proceso de fusión, lo que demuestra su solidez técnica en crear una base sólida para el rendimiento desde el principio, partiendo de la chapa en bruto.
Desde el envase farmacéutico, el vidrio resistente al calor y las ciencias de la vida hasta los sustratos de vidrio, Linuo Pharmaceutical Packaging siempre ha ampliado sus horizontes en el ámbito de los nuevos materiales de vidrio especializados. Apoyándose en la plataforma profesional de I+D del Instituto de Investigación del Vidrio, la empresa sigue trabajando en tecnologías clave, creando un sistema tecnológico completo de I+D para láminas de vidrio en bruto destinadas a sustratos. Gracias a su capacidad de innovación científica y tecnológica con visión de futuro, Linuo Pharmaceutical Packaging ganó el “Premio a los pioneros en innovación científica y tecnológica” en este foro.
Las conversaciones en Shenzhen continúan, y la próxima reunión tendrá lugar a orillas del lago Taihu. Del 31 de agosto al 2 de septiembre se celebrará en Wuxi la Conferencia sobre Innovación y Desarrollo de Circuitos Integrados 2026 (Wuxi), bajo el lema “Una nueva era de los chips, una cadena industrial sin límites”. La conferencia reunirá a académicos, expertos, empresas líderes e instituciones de inversión para mantener debates en profundidad sobre temas de vanguardia como la inteligencia artificial, el encapsulado avanzado y la electrónica de automoción. Se trata de un evento anual de referencia para el sector de los circuitos integrados en el delta del río Yangtsé.
En aquel momento, Linuo Pharmaceutical Packaging… En la feria se presentará una solución integral de sustratos de vidrio para el encapsulado avanzado de chips de IA., donde la empresa se unirá a socios del sector para explorar vías innovadoras en materia de materiales de embalaje en la era de la inteligencia artificial.
Producido por | Centro de Marca
Editor de texto | Qi Jinlong
Fuente de la imagen | Qi Jinlong
Editor responsable | Mei Jinjiao
26 de agosto de 2026 
