Оригинальная статья | Центр бренда | LINUO Pharmaceutical Packaging
3 июля в городе Хэфэй (провинция Аньхой, Китай) официально открылась 2-я конференция по стеклянным подложкам и технологии TGV. Конференция, посвящённая трём ключевым темам — развитию технологии TGV (Through Glass Via), применению стеклянных подложек в искусственном интеллекте и высокопроизводительных вычислениях, а также инновациям в области материалов и производственных процессов, — собрала экспертов из промышленности, академических кругов, научно-исследовательских институтов и прикладных отраслей для обсуждения путей будущего развития отрасли в эпоху после закона Мура.
Д-р Чжан Хайпэн из Центра промышленной инкубации компании «Линуо Фармацевтическая упаковка» выступил на конференции с программной речью, в которой систематически рассказал о технологических достижениях компании «Линуо», накопленном опыте и комплексных решениях в области стеклянных подложек.
Переломный момент в отрасли: передовые технологии упаковки стимулируют развитие рынка стеклянных подложек
По мере того как технологические процессы в полупроводниковой отрасли приближаются к физическим пределам, основной вектор роста отрасли смещается в сторону системной упаковки. Быстрое развитие искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений предъявляет к материалам для упаковки более высокие требования в плане стабильности размеров, электрических характеристик и масштабируемости.
Традиционные подложки сталкиваются с ограничениями в таких областях, как обеспечение плоскостности при крупномасштабном производстве, экономическая эффективность и плотность межсоединений. В отличие от них стеклянные подложки стали ключевой материальной платформой для эпохи после закона Мура благодаря таким преимуществам, как регулируемый состав, сверхвысокая плоскостность, точное согласование коэффициентов теплового расширения (КТР), низкие диэлектрические потери и высокая жесткость с превосходной устойчивостью к короблению.
В сфере передовых технологий упаковки стекло может использоваться в качестве подложки, промежуточного слоя или стеклянного моста, обеспечивая высокую плотность межсоединений и совместную упаковку оптоэлектронных компонентов. Кроме того, оно может выступать в качестве временного технологического носителя, обеспечивая возможность утоньшения пластин и выполнение процессов прецизионного производства.
В ходе этой конференции отраслевые эксперты провели углублённые дискуссии по таким ключевым технологиям, как лазерное сверление и гальваническое заполнение переходных отверстий, что свидетельствует об активизации усилий отрасли, направленных на коммерциализацию технологий использования стеклянных подложек.
Систематический прорыв: преодоление вызовов индустриализации с помощью технологий, охватывающих весь производственный цикл
Д-р Чжан Хайпэн пояснил, что широкомасштабное применение стеклянных подложек по-прежнему сопряжено с рядом проблем, в том числе хрупкость, дефекты плавки, точность формовки и контроль остаточных напряжений.
Опираясь более чем на 30 лет опыта в области исследований, разработки и производства специального стекла, Компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» разработала системную технологическую дорожную карту, охватывающую четыре ключевых направления: разработка состава материала, процессы плавки, технологии формования и контроль отжига, решая эти производственные проблемы одну за другой.
По состоянию на 30 июня 2026 года компания эксплуатировала 118 производственных линий и владела 13 стекловаренными печами, а также располагала комплексными мощностями по последующей переработке. При поддержке Лаборатория, аккредитованная CNAS, технологический центр провинциального уровня и научно-исследовательская рабочая станция для постдокторантов, компания Linuo успешно осуществила технологический переход от от фармацевтического стекла и термостойкого стекла до современных стеклянных подложек, создав прочную промышленную основу для будущего развития.
Совместное развитие: создание экосистемы для инноваций в области отечественных полупроводниковых материалов
В связи с продолжающимся ростом спроса на вычислительные ресурсы для искусственного интеллекта, Стеклянные подложки постепенно превращаются из вспомогательного технологического материала в ключевой компонент современных архитектур упаковки. В краткосрочной перспективе ожидается, что стеклянные подложки найдут широкое применение в таких областях, как временные носители для пластин и радиочастотные модули. В среднесрочной и долгосрочной перспективе сфера их применения будет постепенно расширяться на высокопроизводительные вычисления премиум-класса и крупномасштабная упаковка на уровне панелей, что значительно расширяет рыночные возможности.
Компания «Linuo Pharmaceutical Packaging» намерена и впредь уделять особое внимание инновациям в области специальных стеклянных материалов, ускоряя пилотную апробацию и коммерциализацию технологий производства стеклянных подложек. Придерживаясь открытого и ориентированного на сотрудничество подхода, компания намерена углублять взаимодействие с партнерами по всей производственной цепочке, в том числе производители оборудования, упаковочные компании и предприятия, выпускающие конечные устройства, чтобы совместными усилиями способствовать развитию и широкому внедрению технологий на основе стеклянных подложек.
Благодаря этим усилиям компания Linuo стремится внести свой вклад в самодостаточность, контролируемость и высококачественная разработка передовых материалов для упаковки полупроводников в Китае, способствуя развитию инноваций в области полупроводников следующего поколения.
Производство | Brand Center
Автор и редактор | Ци Цзиньлун
Источник изображения | Официальные материалы конференции
Ответственный редактор | Мэй Цзиньцзяо
Часто задаваемые вопросы
Какой темы была посвящена 2-я конференция по стеклянным подложкам и технологии TGV?
В ходе конференции основное внимание было уделено развитию технологий TGV, применению стеклянных подложек в искусственном интеллекте и высокопроизводительных вычислениях, а также инновациям в области материалов и производственных процессов для передовой упаковки полупроводников.
Почему стеклянные подложки играют важную роль в современном производстве полупроводниковых корпусов?
Стеклянные подложки обладают такими преимуществами, как сверхвысокая плоскостность, регулируемый состав, точное согласование коэффициентов теплового расширения, низкие диэлектрические потери, высокая жесткость и высокая устойчивость к короблению, что делает их пригодными для использования в системах межсоединений высокой плотности и в передовых технологиях упаковки.
Что такое технология TGV?
TGV (Through Glass Via) — это технология, позволяющая создавать вертикальные электрические соединения через стеклянные подложки. Она обеспечивает возможность реализации структур соединений высокой плотности, используемых в современных технологиях упаковки полупроводников и связанных с ними областях применения.
Какие технические проблемы решает компания LINUO в сфере производства стеклянных подложек?
Компания LINUO уделяет особое внимание таким проблемам, как хрупкость стекла, дефекты плавки, точность формования и контроль остаточного напряжения. Ее технологическая дорожная карта охватывает разработку рецептур материалов, процессы плавки, технологии формования и контроль отжига.
Какие производственные возможности обеспечивают разработку стеклянных подложек компанией LINUO?
LINUO operates 13 self-owned specialty glass furnaces and 118 production lines, supported by downstream processing capabilities, a CNAS-accredited laboratory, a provincial-level technology center, and a postdoctoral research workstation.
Каковы планы компании LINUO на будущее в области технологий производства стеклянных подложек?
Компания LINUO планирует ускорить пилотное тестирование и коммерциализацию технологий производства стеклянных подложек, одновременно укрепляя сотрудничество с производителями оборудования, компаниями-разработчиками корпусов и предприятиями-производителями конечных устройств по всей цепочке полупроводниковой отрасли.
3 июля 2026 года 
