Linuo Pharmaceutical Packaging partecipa alla seconda edizione della conferenza sulle tecnologie dei substrati in vetro e TGV, promuovendo l'innovazione nei materiali di imballaggio avanzati con soluzioni sistematiche

Articolo originale | Centro del marchio | LINUO Pharmaceutical Packaging

Il 3 luglio si è tenuta a Hefei, nella provincia cinese dell’Anhui, la 2ª conferenza sulle tecnologie dei substrati in vetro e TGV. Incentrata su tre temi chiave — i progressi della tecnologia TGV (Through Glass Via), l’impiego dei substrati in vetro nell’intelligenza artificiale e nel calcolo ad alte prestazioni e l’innovazione dei materiali e dei processi produttivi — la conferenza ha riunito esperti dell’industria, del mondo accademico, degli istituti di ricerca e dei settori applicativi per esplorare le prospettive di sviluppo del settore nell’era post-legge di Moore.

Il dott. Zhang Haipeng, del Centro di incubazione industriale di Linuo Pharmaceutical Packaging, ha tenuto una relazione di apertura alla conferenza, illustrando in modo sistematico i risultati tecnologici, le competenze maturate e le soluzioni integrate di Linuo nel campo dei substrati in vetro.

Punto di svolta del settore: il packaging avanzato guida l'emergere del mercato dei substrati in vetro

Man mano che i processi produttivi dei semiconduttori si avvicinano ai limiti fisici, il motore della crescita del settore si sposta verso il packaging a livello di sistema. Il rapido sviluppo dell'IA e del calcolo ad alte prestazioni impone requisiti più elevati ai materiali di packaging in termini di stabilità dimensionale, prestazioni elettriche e scalabilità.

I substrati tradizionali incontrano limiti in ambiti quali la planarità dimensionale su grandi superfici, l'efficienza dei costi e la densità delle interconnessioni. I substrati in vetro, invece, si sono affermati come piattaforma materiale chiave per l'era successiva alla legge di Moore, grazie a vantaggi quali la composizione modulabile, la planarità estremamente elevata, la precisa corrispondenza del CTE (coefficiente di dilatazione termica), le basse perdite dielettriche e l'elevata rigidità, accompagnata da un'eccellente resistenza alla deformazione.

Nelle applicazioni di packaging avanzato, il vetro può fungere da substrato, interposer o ponte in vetro, consentendo interconnessioni ad alta densità e l’integrazione di componenti optoelettronici nello stesso package. Può inoltre essere utilizzato come supporto temporaneo di processo, agevolando l’assottigliamento dei wafer e i processi di produzione di precisione.

Durante la conferenza, gli esperti del settore hanno discusso approfonditamente tecnologie chiave come la foratura laser e il riempimento galvanico dei via, a testimonianza dell’accelerazione degli sforzi del settore per commercializzare le tecnologie dei substrati in vetro.

Una svolta sistematica: superare le sfide dell'industrializzazione grazie a tecnologie lungo l'intera filiera

Il dott. Zhang Haipeng ha spiegato che l'applicazione su larga scala dei substrati di vetro deve ancora affrontare diverse sfide, tra cui fragilità, difetti di fusione, precisione della formatura e controllo delle tensioni residue.

Leveraging more than 30 anni di esperienza nella ricerca, nello sviluppo e nella produzione di vetro speciale, Linuo Pharmaceutical Packaging ha definito una roadmap tecnologica strutturata che copre quattro ambiti fondamentali: progettazione delle formulazioni dei materiali, processi di fusione, tecnologie di formatura e controllo della ricottura, affrontando queste sfide industriali una alla volta.

Al 30 giugno 2026, l'azienda gestiva 118 linee di produzione e possedeva 13 forni per vetro, nonché capacità complete di lavorazione a valle. Con il supporto di un laboratorio accreditato CNAS, centro tecnologico di livello provinciale e stazione di ricerca post-dottorato, Linuo ha realizzato con successo una transizione tecnologica dal vetro farmaceutico e vetro resistente al calore ai substrati in vetro avanzati, gettando solide basi industriali per lo sviluppo futuro.

Progresso collaborativo: creazione di un ecosistema per l'innovazione nazionale nei materiali per semiconduttori

Con la continua crescita della domanda di calcolo per l'IA, i substrati in vetro si stanno trasformando da materiali ausiliari di processo in componenti fondamentali delle architetture di packaging avanzato. Nel breve termine, si prevede un'adozione su larga scala dei substrati in vetro in ambiti quali i supporti temporanei per wafer e i moduli RF. Nel medio-lungo termine, le loro applicazioni si estenderanno gradualmente al il calcolo ad alte prestazioni di fascia alta e il packaging su larga scala a livello di pannello, ampliando significativamente le opportunità di mercato.
Linuo Pharmaceutical Packaging continuerà a concentrarsi sull'innovazione nei materiali in vetro speciale, accelerando la validazione pilota e la commercializzazione delle tecnologie dei substrati in vetro. Adottando un approccio aperto e collaborativo, l'azienda approfondirà la cooperazione con i partner dell'intera catena industriale, tra cui produttori di apparecchiature, aziende di imballaggio e imprese produttrici di dispositivi finali, per promuovere congiuntamente la maturità e l’ampia adozione delle tecnologie dei substrati in vetro.

Attraverso questi sforzi, Linuo mira a contribuire all' l'autosufficienza, la controllabilità e lo sviluppo di alta qualità dei materiali per il packaging avanzato dei semiconduttori in Cina, sostenendo la prossima generazione di innovazioni nel settore dei semiconduttori.

A cura di | Brand Center
Scritto e curato da | Qi Jinlong
Fonte dell'immagine | Materiali ufficiali della conferenza
Redattore responsabile | Mei Jinjiao

Domande frequenti

Su cosa si è concentrata la 2ª Conferenza sui substrati di vetro e sulla tecnologia TGV?

La conferenza si è concentrata sul progresso della tecnologia TGV, sull'applicazione dei substrati in vetro nell'intelligenza artificiale e nell'elaborazione ad alte prestazioni, nonché sull'innovazione dei materiali e dei processi produttivi per il packaging avanzato dei semiconduttori.

Perché i substrati di vetro sono importanti per il packaging avanzato dei semiconduttori?

I substrati di vetro offrono vantaggi quali planarità ultraelevata, composizione regolabile, corrispondenza precisa del coefficiente di dilatazione termica, bassa perdita dielettrica, elevata rigidità e forte resistenza alla deformazione, che li rendono adatti alle interconnessioni ad alta densità e alle applicazioni di packaging avanzato.

Che cos'è la tecnologia TGV?

La TGV, o Through Glass Via, è una tecnologia che crea interconnessioni elettriche verticali attraverso substrati di vetro. Può supportare strutture di interconnessione ad alta densità utilizzate nel packaging avanzato dei semiconduttori e nelle relative applicazioni.

Quali sfide tecniche affronta LINUO nella produzione di substrati di vetro?

LINUO si concentra su sfide quali la fragilità del vetro, i difetti di fusione, la precisione di formatura e il controllo delle tensioni residue. La sua roadmap tecnologica comprende la progettazione della formulazione dei materiali, i processi di fusione, le tecnologie di formatura e il controllo della ricottura.

Quali capacità produttive supportano lo sviluppo dei substrati di vetro di LINUO?

LINUO gestisce 13 forni per vetro speciale di proprietà e 118 linee di produzione, supportati da capacità di lavorazione a valle, un laboratorio accreditato CNAS, un centro tecnologico di livello provinciale e una stazione di ricerca post-dottorato.

Quali sono i piani futuri di LINUO per la tecnologia dei substrati in vetro?

LINUO prevede di accelerare la validazione dei progetti pilota e la commercializzazione delle tecnologie dei substrati in vetro, rafforzando al contempo la cooperazione con i produttori di apparecchiature, le aziende di packaging e le imprese produttrici di dispositivi finali lungo la filiera dei semiconduttori.