Origineel artikel | Merkenportaal | LINUO Farmaceutische Verpakkingen
Op 3 juli vond in Hefei, in de provincie Anhui, China, officieel de 2e conferentie over glassubstraten en TGV-technologie plaats. De conferentie richtte zich op drie belangrijke thema's — technologische vooruitgang op het gebied van TGV (Through Glass Via), de toepassing van glassubstraten in AI en high-performance computing, en innovatie in materialen en productieprocessen — en bracht experts uit de industrie, de academische wereld, onderzoeksinstellingen en toepassingssectoren bijeen om toekomstige ontwikkelingspaden voor de industrie in het post-Moore's Law-tijdperk te verkennen.
Dr. Zhang Haipeng, van het Industrial Incubation Center van Linuo Pharmaceutical Packaging, hield een keynote-toespraak tijdens de conferentie, waarin hij op systematische wijze de technologische verwezenlijkingen, de opgebouwde expertise en de geïntegreerde oplossingen van Linuo op het gebied van glassubstraten toelichtte.
Keerpunt in de sector: geavanceerde verpakkingstechnieken stimuleren de opkomst van de markt voor glazen substraten
Nu halfgeleiderprocessen de fysieke grenzen naderen, verschuift het groeimomentum van de halfgeleiderindustrie naar verpakkingsoplossingen op systeemniveau. De snelle ontwikkeling van AI en high-performance computing stelt hogere eisen aan verpakkingsmaterialen wat betreft maatvastheid, elektrische prestaties en schaalbaarheid.
Traditionele substraten kampen met knelpunten op gebieden als grootschalige vlakheid, kostenefficiëntie en verbindingsdichtheid. Daarentegen zijn glassubstraten naar voren gekomen als een belangrijk materiaalplatform voor het tijdperk na de wet van Moore, dankzij hun voordelen, waaronder een aanpasbare samenstelling, ultrahoge vlakheid, nauwkeurige afstemming van de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), laag diëlektrisch verlies en hoge stijfheid met uitstekende weerstand tegen kromtrekken.
In geavanceerde verpakkingstoepassingen kan glas dienen als substraat, interposer of glasbrug, waardoor verbindingen met hoge dichtheid en opto-elektronische co-packaging mogelijk worden. Het kan ook fungeren als tijdelijke procesdrager, ter ondersteuning van waferverdunning en precisieproductieprocessen.
Tijdens deze conferentie voerden experts uit de sector diepgaande discussies over sleuteltechnologieën zoals laserboren en het vullen van via-gaten door middel van galvanisatie, wat een weerspiegeling is van de steeds intensievere inspanningen van de sector om technologieën op basis van glassubstraten op de markt te brengen.
Systematische doorbraak: de uitdagingen van de industrialisatie overwinnen met technologie die de volledige keten bestrijkt
Dr. Zhang Haipeng legde uit dat de grootschalige toepassing van glassubstraten nog steeds met uitdagingen te maken heeft, waaronder broosheid, smeltfouten, vormnauwkeurigheid en beheersing van restspanningen.
Door gebruik te maken van meer dan 30 jaar ervaring in onderzoek, ontwikkeling en productie van speciaalglas, Linuo Pharmaceutical Packaging heeft een systematische technologische routekaart opgesteld die vier belangrijke aspecten omvat: het ontwerpen van materiaalformuleringen, smeltprocessen, vormtechnieken en het regelen van het gloeien, deze industriële uitdagingen één voor één aanpakken.
Op 30 juni 2026 exploiteerde het bedrijf 118 productielijnen en beschikte het over 13 glasovens, evenals uitgebreide verwerkingscapaciteiten in de verdere verwerkingsketen. Gesteund door een CNAS-geaccrediteerd laboratorium, technologisch centrum op provinciaal niveau en onderzoekswerkplaats voor postdoctorale onderzoekers, Linuo heeft met succes een technologische transitie gerealiseerd van farmaceutisch glas en hittebestendig glas tot geavanceerde glassubstraten, waarmee een solide industriële basis voor toekomstige ontwikkeling wordt gelegd.
Gezamenlijke vooruitgang: het opbouwen van een ecosysteem voor innovatie op het gebied van binnenlandse halfgeleidermaterialen
Gezien de aanhoudende groei van de vraag naar AI-rekenkracht, Glazen substraten evolueren van een ondersteunend procesmateriaal naar een kernonderdeel van geavanceerde verpakkingsarchitecturen. Op korte termijn wordt verwacht dat glazen substraten op grote schaal zullen worden toegepast in onder meer tijdelijke waferdragers en RF-modules. Op middellange tot lange termijn zullen de toepassingen ervan zich geleidelijk uitbreiden naar hoogwaardige high-performance computing en grootschalige verpakking op paneelniveau, waardoor de marktkansen aanzienlijk worden vergroot.
Linuo Pharmaceutical Packaging zal zich blijven richten op innovatie op het gebied van speciale glasmaterialen en de validatie in proefprojecten en de commercialisering van technologieën voor glassubstraten versnellen. Vanuit een open en op samenwerking gerichte aanpak zal het bedrijf de samenwerking met partners in de hele industriële keten verdiepen, waaronder fabrikanten van apparatuur, verpakkingsbedrijven en bedrijven die eindapparatuur produceren, om gezamenlijk de verdere ontwikkeling en brede toepassing van technologieën op basis van glazen substraten te bevorderen.
Met deze inspanningen wil Linuo een bijdrage leveren aan de zelfvoorziening, beheersbaarheid en hoogwaardige ontwikkeling van geavanceerde materialen voor halfgeleiderverpakkingen in China, ter ondersteuning van de volgende generatie innovaties op het gebied van halfgeleiders.
Geproduceerd door | Merkcentrum
Geschreven en bewerkt door | Qi Jinlong
Bron afbeelding | Officieel conferentiemateriaal
Verantwoordelijke redacteur | Mei Jinjiao
Veelgestelde vragen
Wat was het belangrijkste thema van de 2e conferentie over glas als substraat en TGV-technologie?
De conferentie was gericht op de vooruitgang van de TGV-technologie, de toepassing van glassubstraten in kunstmatige intelligentie en high-performance computing, en innovatie op het gebied van materialen en productieprocessen voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen.
Waarom zijn glazen substraten belangrijk voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen?
Glazen substraten bieden voordelen zoals een uiterst hoge vlakheid, een aanpasbare samenstelling, een nauwkeurige afstemming van de thermische uitzettingscoëfficiënt, een laag diëlektrisch verlies, een hoge stijfheid en een sterke weerstand tegen kromtrekken, waardoor ze geschikt zijn voor verbindingen met hoge dichtheid en geavanceerde verpakkingstoepassingen.
Wat is TGV-technologie?
TGV, oftewel Through Glass Via, is een technologie waarmee verticale elektrische verbindingen door glassubstraten heen worden gecreëerd. Deze technologie maakt verbindingsstructuren met een hoge dichtheid mogelijk, die worden gebruikt in geavanceerde halfgeleiderverpakkingen en aanverwante toepassingen.
Welke technische uitdagingen pakt LINUO aan bij de productie van glazen substraten?
LINUO richt zich op uitdagingen zoals de broosheid van glas, smeltfouten, vormnauwkeurigheid en het beheersen van restspanningen. De technologische routekaart van het bedrijf omvat het ontwerpen van materiaalsamenstellingen, smeltprocessen, vormtechnieken en het beheersen van het gloeiproces.
Welke productiecapaciteiten ondersteunen de ontwikkeling van glazen substraten door LINUO?
LINUO operates 13 self-owned specialty glass furnaces and 118 production lines, supported by downstream processing capabilities, a CNAS-accredited laboratory, a provincial-level technology center, and a postdoctoral research workstation.
Wat zijn de toekomstplannen van LINUO op het gebied van glas-substraattechnologie?
LINUO is van plan om de validatie in proefprojecten en de commercialisering van technologieën voor glazen substraten te versnellen en tegelijkertijd de samenwerking te versterken met fabrikanten van apparatuur, verpakkingsbedrijven en producenten van eindapparatuur in de gehele halfgeleiderindustrieketen.
3 juli 2026 
