Originalartikel | Brand Center | LINUO Pharmaceutical Packaging
Am 3. Juli fand in Hefei in der chinesischen Provinz Anhui offiziell die 2. Konferenz zu Glassubstraten und TGV-Technologie statt. Im Mittelpunkt standen drei zentrale Themen: die Weiterentwicklung der TGV-Technologie (Through Glass Via), der Einsatz von Glassubstraten in den Bereichen KI und High-Performance-Computing sowie Innovationen bei Materialien und Fertigungsprozessen. Die Konferenz brachte Experten aus Industrie, Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Anwendungsbereichen zusammen, um die künftigen Entwicklungsperspektiven der Branche im Zeitalter nach dem Mooreschen Gesetz zu erörtern.
Dr. Zhang Haipeng vom Industrial Incubation Center von Linuo Pharmaceutical Packaging hielt auf der Konferenz eine Grundsatzrede, in der er systematisch die technologischen Errungenschaften, das gesammelte Fachwissen und die integrierten Lösungen von Linuo im Bereich der Glassubstrate vorstellte.
Wendepunkt der Branche: Advanced Packaging treibt die Entstehung des Glassubstrat-Marktes voran
Da Halbleiterprozesse an physikalische Grenzen stoßen, verlagert sich die Wachstumsdynamik der Halbleiterindustrie in Richtung Packaging auf Systemebene. Die rasante Entwicklung von KI und Hochleistungsrechnen hat höhere Anforderungen an Packaging-Materialien in Bezug auf Maßhaltigkeit, elektrische Leistung und Skalierbarkeit gestellt.
Herkömmliche Substrate stoßen in Bereichen wie großflächiger Ebenheit, Kosteneffizienz und Verbindungsdichte an Grenzen. Im Gegensatz dazu haben sich Glassubstrate dank ihrer Vorteile – darunter anpassbare Zusammensetzung, ultrahoche Ebenheit, präzise CTE-Anpassung (Wärmeausdehnungskoeffizient), geringe dielektrische Verluste sowie hohe Steifigkeit mit exzellenter Verzugsbeständigkeit – als zentrale Materialplattform für die Ära nach dem mooreschen Gesetz etabliert.
In fortgeschrittenen Packaging-Anwendungen kann Glas als Substrat, Interposer oder Glasbrücke dienen und hochdichte Verbindungen sowie optoelektronisches Co-Packaging ermöglichen. Es kann auch als temporärer Prozessträger fungieren und Wafer-Dünnungs- sowie Präzisionsfertigungsprozesse unterstützen.
Auf dieser Konferenz führten Branchenexperten eingehende Diskussionen über Schlüsseltechnologien wie Laserbohren und galvanisches Durchkontaktierungsfüllen, was die beschleunigten Bemühungen der Branche in Richtung Kommerzialisierung von Glassubstrattechnologien widerspiegelt.
Systematischer Durchbruch: Überwindung von Industrialisierungsherausforderungen durch Full-Chain-Technologie
Dr. Zhang Haipeng erläuterte, dass die groß angelegte Anwendung von Glassubstraten noch vor Herausforderungen steht, darunter Sprödigkeit, Schmelzdefekte, Formpräzision und Kontrolle von Restspannungen.
Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in Forschung, Entwicklung und Herstellung von Spezialglas, hat Linuo Pharmaceutical Packaging eine systematische Technologie-Roadmap entwickelt, die vier Schlüsseldimensionen abdeckt: Materialformulierung, Schmelzprozesse, Formgebungstechnologien und Temperungskontrolle, um diese industriellen Herausforderungen eine nach der anderen zu bewältigen.
As of June 30, 2026, the company operated 118 production lines and owned 13 glass furnaces., and comprehensive downstream processing capabilities. Unterstützt durch ein CNAS-akkreditiertes Labor, ein Technologiezentrum auf Provinzebene und eine Postdoktoranden-Forschungsstation, hat Linuo erfolgreich einen technologischen Übergang von Pharmaglas und hitzebeständigem Glas zu fortschrittlichen Glassubstraten, und schuf damit eine solide industrielle Grundlage für die zukünftige Entwicklung.
Gemeinsamer Fortschritt: Aufbau eines Ökosystems für die Innovation inländischer Halbleitermaterialien
Mit dem anhaltenden Wachstum der Nachfrage nach KI-Rechenleistung, entwickeln sich Glassubstrate von einem unterstützenden Prozessmaterial zu einer Kernkomponente fortschrittlicher Packaging-Architekturen. Kurzfristig wird erwartet, dass Glassubstrate in Bereichen wie temporären Wafer-Trägern und HF-Modulen eine breite Anwendung finden. Mittel- bis langfristig werden ihre Anwendungen sich schrittweise auf High-End-Hochleistungsrechnen und großflächige Panel-Level-Packaging, ausweiten und damit die Marktchancen erheblich erweitern.
Linuo Pharmaceutical Packaging wird sich weiterhin auf Innovation im Bereich spezieller Glasmaterialien konzentrieren und die Pilotvalidierung sowie Kommerzialisierung von Glassubstrat-Technologien beschleunigen. Mit einem offenen und kooperativen Ansatz wird das Unternehmen die Zusammenarbeit mit Partnern entlang der gesamten Industriekette vertiefen, darunter Anlagenhersteller, Packaging-Unternehmen und Endgeräte-Hersteller, um gemeinsam die Reife und breite Akzeptanz von Glassubstrat-Technologien voranzutreiben.
Durch diese Bemühungen möchte Linuo zur Eigenständigkeit, Kontrollierbarkeit und hochwertigen Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter-Verpackungsmaterialien in China beitragen, um die nächste Generation von Halbleiter-Innovationen zu unterstützen.
Produziert von | Brand Center
Verfasst & Redigiert von | Qi Jinlong
Bildquelle | Offizielle Konferenzmaterialien
Verantwortliche Redakteurin | Mei Jinjiao
FAQ
Was war der Schwerpunkt der 2. Konferenz für Glassubstrat- und TGV-Technologie?
Die Konferenz konzentrierte sich auf die Weiterentwicklung der TGV-Technologie, die Anwendung von Glassubstraten in KI und Hochleistungsrechnen sowie Innovationen bei Materialien und Fertigungsprozessen für fortschrittliche Halbleiterverpackungen.
Warum sind Glassubstrate für fortschrittliche Halbleiterverpackungen wichtig?
Glassubstrate bieten Vorteile wie ultrahochgradige Ebenheit, anpassbare Zusammensetzung, präzise Abstimmung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten, niedrige dielektrische Verluste, hohe Steifigkeit und starke Verzugsbeständigkeit, wodurch sie sich für hochdichte Verbindungen und fortschrittliche Verpackungsanwendungen eignen.
Was ist TGV-Technologie?
TGV, kurz für Through Glass Via, ist eine Technologie zur Herstellung vertikaler elektrischer Verbindungen durch Glassubstrate. Sie ermöglicht hochdichte Verbindungsstrukturen, die in modernen Halbleitergehäusen und verwandten Anwendungen eingesetzt werden.
Welche technischen Herausforderungen bewältigt LINUO bei der Herstellung von Glassubstraten?
LINUO konzentriert sich auf Herausforderungen wie die Sprödigkeit von Glas, Schmelzfehler, die Präzision der Formgebung und die Kontrolle von Restspannungen. Die Technologie-Roadmap des Unternehmens umfasst die Entwicklung von Materialrezepturen, Schmelzprozesse, Formgebungstechnologien und die Steuerung der Temperung.
Welche Fertigungskapazitäten unterstützen LINUO bei der Entwicklung von Glassubstraten?
Dem Artikel zufolge betreibt LINUO 16 Spezialglasschmelzöfen und 52 Produktionslinien. Ergänzt werden diese durch Kapazitäten für die nachgelagerte Verarbeitung, ein CNAS-akkreditiertes Labor, ein Technologiezentrum auf Provinzebene und eine Postdoktoranden-Forschungsstation.
Welche Zukunftspläne verfolgt LINUO für die Technologie von Glassubstraten?
LINUO plant, die Pilotvalidierung und Kommerzialisierung von Glassubstrattechnologien zu beschleunigen und gleichzeitig die Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern, Verpackungsunternehmen und Unternehmen für Endgeräte entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu stärken.
03. Juli 2026 
