Linuo Pharmaceutical Packaging lädt Sie zum 4. Gipfeltreffen zur Glas-Substrat- und fortschrittlichen Verpackungs-Industriekette ein

Da sich das Moore’sche Gesetz allmählich seinen physikalischen Grenzen nähert, hat sich die fortschrittliche Chipverpackung zu einem wichtigen Weg entwickelt, um die Leistungssteigerung bei Halbleitern aufrechtzuerhalten und die Systemintegration zu ermöglichen. Die TGV-Technologie beschleunigt ihren Übergang vom Labor zur industriellen Anwendung und wird in der Branche weithin als Schlüsseltechnologie für die Chipverpackung der nächsten Generation angesehen.

Von 26. bis 28. August, das 4. Gipfeltreffen zur Glas-Substrat- und Advanced-Packaging-Industriekette findet statt am Halle 7, Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Bao’an New Hall. Linuo Pharmaceutical Packaging lädt Branchenpartner herzlich ein, sich uns anzuschließen, um einen intensiven Austausch zu führen.

Mit mehr als 30 Jahre Erfahrung in der technischen Entwicklung und Industrialisierung von neuen Spezialglasmaterialien, Linuo Pharmaceutical Packaging hat strategisch in den Forschung und Entwicklung sowie industrielle Umsetzung von Glassubstraten für die fortschrittliche Verpackung von KI-Chips. Auf dieser Messe werden wir unser Produktsystem für unabhängig steuerbare Glassubstrate sowie unsere systematischen technischen Errungenschaften vorstellen.

Während des Forums, Zhang Haipeng, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung bei Linuo Pharmaceutical Packaging, wird einen Hauptvortrag mit dem Titel “Chancen und Herausforderungen von Rohglasplatten für moderne Verpackungssubstrate.” Im Mittelpunkt des Vortrags stehen die branchenbezogenen Hintergründe jenseits des Moore’schen Gesetzes, eine eingehende Analyse des strategischen Werts und der wesentlichen technischen Engpässe von Glassubstraten sowie eine systematische Darstellung der technologischen Durchbrüche von Linuo Pharmaceutical Packaging über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg – von der Modifizierung der Rezeptur über das Schmelzen mit Hilfe eines digitalen Zwillings bis hin zur Präzisionsformung und Spannungskontrolle durch abgestuftes Tempern. Gemeinsam mit Branchenkollegen werden wir die Zukunftsaussichten der Branche und die Trends der technologischen Entwicklung erörtern.

Linuo Pharmaceutical Packaging freut sich darauf, Sie am Stand A19 zu begrüßen, um über modernste Technologien zu sprechen, Möglichkeiten der Zusammenarbeit auszuloten und gemeinsam die qualitativ hochwertige Entwicklung der modernen Verpackungsindustrie voranzutreiben.