Linuo Pharmaceutical Packaging vous invite au 4e Sommet sur la filière industrielle des substrats en verre et des emballages de pointe

Alors que la loi de Moore atteint peu à peu ses limites physiques, les techniques d’encapsulation avancées sont devenues un levier essentiel pour maintenir l’amélioration des performances des semi-conducteurs et permettre l’intégration des systèmes. La technologie TGV passe de plus en plus rapidement du stade du laboratoire à celui de l’application industrielle et est largement considérée par le secteur comme une technologie clé pour l’encapsulation des puces haute performance de nouvelle génération.

De Du 26 au 28 août, le 4e Sommet sur la filière industrielle du verre de substrat et des technologies d'emballage de pointe aura lieu à Hall 7, Centre mondial des expositions et des congrès de Shenzhen, nouveau hall de Bao’an. Linuo Pharmaceutical Packaging invite chaleureusement ses partenaires du secteur à se joindre à nous pour des échanges approfondis.

Fort de plus de 30 ans d’expérience technique et de capacités d’industrialisation dans le domaine des nouveaux matériaux en verre de spécialité, Linuo Pharmaceutical Packaging s'est développée de manière stratégique sur le Recherche et développement ainsi qu’industrialisation de substrats en verre destinés au conditionnement de puces d’IA de pointe. Lors de ce salon, nous présenterons notre gamme de substrats en verre à commande indépendante ainsi que nos avancées techniques globales.

Au cours du forum, Zhang Haipeng, directeur de la R&D chez Linuo Pharmaceutical Packaging, prononcera un discours d'ouverture intitulé “ Opportunités et défis liés aux feuilles de verre brut destinées aux substrats d'emballage de pointe. ” La présentation mettra l’accent sur le contexte sectoriel au-delà de la loi de Moore, proposera une analyse approfondie de la valeur stratégique et des principaux goulots d’étranglement techniques liés aux substrats en verre, et présentera de manière systématique les avancées technologiques de Linuo Pharmaceutical Packaging tout au long de la chaîne de production, depuis la modification des formulations et la fusion par « jumeau numérique » jusqu’au formage de précision et au contrôle des contraintes grâce à un recuit gradué. Aux côtés d’autres acteurs du secteur, nous explorerons les perspectives d’avenir de l’industrie et les tendances en matière d’évolution technologique.

Linuo Pharmaceutical Packaging se réjouit de vous accueillir sur le stand A19 pour échanger sur les technologies de pointe, explorer des opportunités de coopération et promouvoir ensemble le développement de qualité de la filière de l'emballage de pointe.