Article Original | Centre de Marque | LINUO Pharmaceutical Packaging
Le 3 juillet, la 2e conférence sur les substrats en verre et la technologie TGV s'est officiellement tenue à Hefei, province d'Anhui, en Chine. Axée sur trois thèmes clés — l'avancement de la technologie TGV (Through Glass Via), l'application des substrats en verre dans l'IA et l'informatique haute performance, ainsi que l'innovation dans les matériaux et les procédés de fabrication — la conférence a réuni des experts de l'industrie, du monde académique, des instituts de recherche et des secteurs d'application afin d'explorer les voies de développement futur de l'industrie à l'ère post-loi de Moore.
Dr. Zhang Haipeng, du Centre d'Incubation Industrielle de Linuo Pharmaceutical Packaging, a prononcé un discours principal lors de la conférence, partageant de manière systématique les réalisations technologiques, l'expertise accumulée et les solutions intégrées de Linuo dans le domaine des substrats en verre.
Point d'inflexion de l'industrie : Le packaging avancé stimule l'émergence du marché des substrats en verre
Alors que les procédés de fabrication de semi-conducteurs approchent des limites physiques, la dynamique de croissance de l'industrie des semi-conducteurs se déplace vers le packaging au niveau système. Le développement rapide de l'IA et du calcul haute performance a imposé des exigences plus élevées aux matériaux de packaging en termes de stabilité dimensionnelle, de performances électriques et d'évolutivité.
Les substrats traditionnels font face à des goulots d'étranglement dans des domaines tels que la planéité dimensionnelle à grande échelle, la rentabilité et la densité d'interconnexion. En revanche, les substrats en verre sont devenus une plateforme matérielle clé pour l'ère post-loi de Moore, grâce à leurs avantages incluant une composition ajustable, une planéité ultra-élevée, une correspondance précise du CTE (Coefficient de Dilatation Thermique), de faibles pertes diélectriques et une rigidité élevée avec une excellente résistance au gauchissement.
Dans les applications d'emballage avancé, le verre peut servir de substrat, d'interposeur ou de pont en verre, permettant des interconnexions haute densité et un co-emballage optoélectronique. Il peut également fonctionner comme support de processus temporaire, facilitant l'amincissement des wafers et les processus de fabrication de précision.
Lors de cette conférence, des experts de l'industrie ont participé à des discussions approfondies sur des technologies clés telles que le perçage laser et le remplissage de vias électrodéposés, reflétant les efforts accélérés de l'industrie vers la commercialisation des technologies de substrat en verre.
Percée systématique : Surmonter les défis d'industrialisation grâce à une technologie complète
Le Dr Zhang Haipeng a expliqué que l'application à grande échelle des substrats en verre fait encore face à des défis incluant la fragilité, les défauts de fusion, la précision de formage et le contrôle des contraintes résiduelles.
Fort de plus de 30 ans d’expérience dans la recherche, le développement et la fabrication de verres spéciaux, Linuo Pharmaceutical Packaging a établi une feuille de route technologique systématique couvrant quatre dimensions clés : la conception des formulations des matériaux, les procédés de fusion, les technologies de formage et le contrôle du recuit, répondant à ces défis industriels un à un.
As of June 30, 2026, the company operated 118 production lines and owned 13 glass furnaces., and comprehensive downstream processing capabilities. S’appuyant sur un laboratoire accrédité par le CNAS, un centre technologique de niveau provincial et un poste de recherche postdoctorale, Linuo a réussi sa transition technologique, passant de verre pharmaceutique et verre résistant à la chaleur aux substrats de verre avancés, établissant une base industrielle solide pour le développement futur.
Progrès Collaboratif : Construire un Écosystème pour l'Innovation des Matériaux Semiconducteurs Nationaux
Avec la croissance continue de la demande en calcul IA, les substrats de verre évoluent d'un matériau de processus de support à un composant clé des architectures d'emballage avancées. À court terme, les substrats en verre devraient connaître une adoption à grande échelle dans des domaines tels que les supports temporaires de wafers et les modules RF. À moyen et long terme, leurs applications s'étendront progressivement aux calculs haute performance haut de gamme et à l'encapsulation au niveau du panneau à grande échelle, élargissant considérablement les opportunités de marché.
Linuo Pharmaceutical Packaging continuera de se concentrer sur l'innovation dans les matériaux en verre spécialisés, en accélérant la validation pilote et la commercialisation des technologies de substrats en verre. Adoptant une approche ouverte et collaborative, l'entreprise approfondira sa coopération avec les partenaires de toute la chaîne industrielle, notamment les fabricants d'équipements, les entreprises d'encapsulation et les entreprises de dispositifs finaux, afin de faire progresser conjointement la maturité et l'adoption généralisée des technologies de substrats en verre.
À travers ces efforts, Linuo vise à contribuer à l'autonomie, la contrôlabilité et le développement de haute qualité des matériaux avancés d'encapsulation de semi-conducteurs en Chine, soutenant la prochaine génération d'innovation en semi-conducteurs.
Produit par | Centre de marque
Rédigé et édité par | Qi Jinlong
Source de l'image | Documents officiels de la conférence
Rédacteur responsable | Mei Jinjiao
FAQ
Quel était le thème central de la 2e Conférence sur les substrats en verre et la technologie TGV ?
La conférence s'est concentrée sur l'avancement de la technologie TGV, l'application des substrats en verre dans l'IA et l'informatique haute performance, ainsi que l'innovation dans les matériaux et les procédés de fabrication pour l'emballage avancé de semi-conducteurs.
Pourquoi les substrats en verre sont-ils importants pour l'emballage avancé de semi-conducteurs ?
Les substrats en verre offrent des avantages tels qu'une planéité ultra-élevée, une composition ajustable, une correspondance précise du coefficient de dilatation thermique, de faibles pertes diélectriques, une rigidité élevée et une forte résistance au gauchissement, ce qui les rend adaptés aux interconnexions à haute densité et aux applications d'emballage avancé.
Qu'est-ce que la technologie TGV ?
TGV, ou Through Glass Via, est une technologie qui crée des interconnexions électriques verticales à travers des substrats de verre. Elle peut prendre en charge des structures d'interconnexion à haute densité utilisées dans l'emballage avancé de semi-conducteurs et les applications connexes.
Quels défis techniques LINUO relève-t-il dans la production de substrats de verre ?
LINUO se concentre sur des défis incluant la fragilité du verre, les défauts de fusion, la précision de formage et le contrôle des contraintes résiduelles. Sa feuille de route technologique couvre la conception de formulation de matériaux, les procédés de fusion, les technologies de formage et le contrôle du recuit.
Quelles capacités de fabrication soutiennent le développement de substrats de verre de LINUO ?
Selon l'article, LINUO exploite 16 fours à verre spécialisés et 52 lignes de production, soutenus par des capacités de traitement en aval, un laboratoire accrédité CNAS, un centre technologique de niveau provincial et une station de recherche postdoctorale.
Quels sont les plans futurs de LINUO pour la technologie des substrats de verre ?
LINUO prévoit d'accélérer la validation pilote et la commercialisation des technologies de substrats de verre tout en renforçant la coopération avec les fabricants d'équipements, les entreprises d'emballage et les entreprises de dispositifs finaux à travers la chaîne industrielle des semi-conducteurs.
03 juillet 2026 
