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El 3 de julio se celebró oficialmente en Hefei, provincia de Anhui (China), la II Conferencia sobre Sustratos de Vidrio y Tecnología TGV. Centrada en tres temas clave —los avances en la tecnología TGV (Through Glass Via), la aplicación de los sustratos de vidrio en la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, y la innovación en materiales y procesos de fabricación—, la conferencia reunió a expertos de la industria, el mundo académico, las instituciones de investigación y los sectores de aplicación para explorar las vías de desarrollo futuro de la industria en la era posterior a la Ley de Moore.
El Dr. Zhang Haipeng, del Centro de Incubación Industrial de Linuo Pharmaceutical Packaging, pronunció un discurso inaugural en la conferencia, en el que expuso de forma sistemática los logros tecnológicos, la experiencia acumulada y las soluciones integradas de Linuo en el ámbito de los sustratos de vidrio.
Punto de inflexión del sector: los envases avanzados impulsan el surgimiento del mercado de los sustratos de vidrio
A medida que los procesos de semiconductores se acercan a sus límites físicos, el impulso de crecimiento de la industria de los semiconductores se está desplazando hacia el encapsulado a nivel de sistema. El rápido desarrollo de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento ha impuesto mayores exigencias a los materiales de encapsulado en cuanto a estabilidad dimensional, rendimiento eléctrico y escalabilidad.
Los sustratos tradicionales se enfrentan a limitaciones en ámbitos como la planitud dimensional a gran escala, la rentabilidad y la densidad de interconexión. Por el contrario, los sustratos de vidrio se han consolidado como una plataforma de materiales clave para la era posterior a la Ley de Moore, gracias a sus ventajas, entre las que se incluyen una composición ajustable, una planitud ultraalta, una adaptación precisa del coeficiente de expansión térmica (CTE), una baja pérdida dieléctrica y una alta rigidez con una excelente resistencia a la deformación.
En aplicaciones de encapsulado avanzado, el vidrio puede actuar como sustrato, interpositor o puente de vidrio, lo que permite interconexiones de alta densidad y el coencapsulado optoelectrónico. También puede servir como soporte temporal para el proceso, facilitando el adelgazamiento de obleas y los procesos de fabricación de precisión.
En esta conferencia, los expertos del sector mantuvieron debates en profundidad sobre tecnologías clave, como la perforación por láser y el relleno de vías mediante galvanoplastia, lo que refleja los crecientes esfuerzos del sector por comercializar las tecnologías de sustratos de vidrio.
Avance sistemático: superar los retos de la industrialización mediante una tecnología que abarca toda la cadena
El Dr. Zhang Haipeng explicó que la aplicación a gran escala de sustratos de vidrio sigue planteando retos, entre los que se incluyen: fragilidad, defectos de fusión, precisión en el conformado y control de tensiones residuales.
Aprovechando más de 30 años de experiencia en la investigación, el desarrollo y la fabricación de vidrio especial, Linuo Pharmaceutical Packaging ha establecido una hoja de ruta tecnológica sistemática que abarca cuatro dimensiones clave: diseño de la formulación de materiales, procesos de fusión, tecnologías de conformado y control del recocido, abordar estos retos industriales uno por uno.
As of June 30, 2026, the company operated 118 production lines and owned 13 glass furnaces., and comprehensive downstream processing capabilities. Con el apoyo de un Laboratorio acreditado por el CNAS, centro tecnológico a nivel provincial y puesto de investigación posdoctoral, Linuo ha logrado con éxito una transición tecnológica desde vidrio farmacéutico y vidrio resistente al calor hasta sustratos de vidrio avanzados, lo que sienta unas bases industriales sólidas para el desarrollo futuro.
Avance colaborativo: la creación de un ecosistema para la innovación en materiales semiconductores nacionales
Con el crecimiento constante de la demanda de recursos informáticos para la inteligencia artificial, Los sustratos de vidrio están pasando de ser un material de apoyo en los procesos a convertirse en un componente fundamental de las arquitecturas de encapsulado avanzadas. A corto plazo, se prevé que los sustratos de vidrio se generalicen a gran escala en ámbitos como los soportes temporales para obleas y los módulos de radiofrecuencia. A medio y largo plazo, sus aplicaciones se irán ampliando progresivamente a informática de alto rendimiento y de gama alta, y encapsulado a gran escala a nivel de panel, lo que amplía considerablemente las oportunidades de mercado.
Linuo Pharmaceutical Packaging seguirá centrándose en la innovación en materiales de vidrio especializados, acelerando la validación piloto y la comercialización de tecnologías de sustratos de vidrio. Manteniendo un enfoque abierto y colaborativo, la empresa intensificará la cooperación con socios de toda la cadena industrial, entre los que se incluyen fabricantes de equipos, empresas de embalaje y empresas de dispositivos finales, con el fin de impulsar conjuntamente el desarrollo y la adopción generalizada de las tecnologías de sustratos de vidrio.
A través de estas iniciativas, Linuo pretende contribuir a la autosuficiencia, capacidad de control y desarrollo de alta calidad de materiales avanzados para el encapsulado de semiconductores en China, apoyando la próxima generación de innovación en semiconductores.
Producido por | Centro de Marca
Escrito y editado por | Qi Jinlong
Fuente de la imagen | Materiales oficiales de la conferencia
Editor responsable | Mei Jinjiao
Preguntas frecuentes
¿Cuál fue el tema central de la II Conferencia sobre sustratos de vidrio y tecnología TGV?
La conferencia se centró en los avances de la tecnología TGV, la aplicación de sustratos de vidrio en la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, y la innovación en materiales y procesos de fabricación para el encapsulado avanzado de semiconductores.
¿Por qué son importantes los sustratos de vidrio para el encapsulado avanzado de semiconductores?
Los sustratos de vidrio ofrecen ventajas como una planitud extremadamente elevada, una composición ajustable, una adaptación precisa del coeficiente de expansión térmica, una baja pérdida dieléctrica, una gran rigidez y una elevada resistencia a la deformación, lo que los hace adecuados para interconexiones de alta densidad y aplicaciones de encapsulado avanzado.
¿En qué consiste la tecnología TGV?
La tecnología TGV (Through Glass Via) permite crear interconexiones eléctricas verticales a través de sustratos de vidrio. Es compatible con estructuras de interconexión de alta densidad utilizadas en el encapsulado avanzado de semiconductores y en aplicaciones relacionadas.
¿Qué retos técnicos aborda LINUO en la producción de sustratos de vidrio?
LINUO se centra en retos como la fragilidad del vidrio, los defectos de fusión, la precisión en el conformado y el control de las tensiones residuales. Su hoja de ruta tecnológica abarca el diseño de la formulación de materiales, los procesos de fusión, las tecnologías de conformado y el control del recocido.
¿Qué capacidades de fabricación respaldan el desarrollo de sustratos de vidrio de LINUO?
Según el artículo, LINUO cuenta con 16 hornos de vidrio especial y 52 líneas de producción, respaldados por capacidades de procesamiento posterior, un laboratorio acreditado por el CNAS, un centro tecnológico de ámbito provincial y un puesto de investigación posdoctoral.
¿Cuáles son los planes de futuro de LINUO en cuanto a la tecnología de sustratos de vidrio?
LINUO tiene previsto acelerar la validación piloto y la comercialización de las tecnologías de sustratos de vidrio, al tiempo que refuerza la cooperación con fabricantes de equipos, empresas de encapsulado y fabricantes de dispositivos finales a lo largo de toda la cadena de valor de la industria de los semiconductores.
3 de julio de 2026 
