Du 31 août au 2 septembre, la Conférence 2026 sur l’innovation et le développement des circuits intégrés (Wuxi) s’est ouverte sous le thème “ Un nouvel univers de puces, connecté sans frontières ”. Le 14e Salon professionnel des équipements, matériaux et composants clés pour semi-conducteurs s’est tenu en parallèle.
La conférence a réuni des représentants éminents du gouvernement, du monde des affaires, du milieu universitaire et des instituts de recherche. Liu Xiaotao, gouverneur de la province du Jiangsu, a assisté à la cérémonie d'inauguration et s'est joint à Shi Yi, académicien de l'Académie chinoise des sciences, pour dévoiler l'Alliance de l'industrie des circuits intégrés du Jiangsu.
Shen Jianrong, vice-gouverneur de la province du Jiangsu ; Du Xiaogang, secrétaire du Comité municipal du Parti communiste chinois de Wuxi ; et Guo Lili, directrice générale adjointe du Département de l'information électronique du ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information, ont prononcé des discours. Ding Rongjun, académicien de l'Académie chinoise d'ingénierie, et Zhao Jianjun, secrétaire général du gouvernement provincial du Jiangsu, ont assisté à l'événement. Jiang Feng, maire de Wuxi, a présidé la cérémonie d'ouverture.
Acteur majeur du secteur du verre spécialisé, LINUO Pharmaceutical Packaging a présenté son Solutions complètes de substrats en verre pour l'encapsulation de puces d'IA de pointe lors du salon. En mettant l'accent sur le segment clé des matériaux destinés à l'emballage de pointe, l'entreprise a suscité un vif intérêt de la part des professionnels du secteur grâce à son une expertise technique approfondie et des solutions produits adaptées à différents scénarios.
Alors que la demande en puissance de calcul pour l'IA ne cesse de croître, les techniques avancées d'encapsulation des puces évoluent rapidement vers une densité plus élevée, une intégration plus poussée et une fiabilité accrue. En tant que matériau de substrat essentiel permettant de surmonter les obstacles techniques liés aux technologies de pointe telles que le conditionnement 2,5D/3D et le CoWoS, les substrats en verre revêtent une importance stratégique croissante.
Par rapport aux substrats organiques classiques, les substrats en verre offrent une faible coefficient de dilatation thermique, planéité de surface extrêmement élevée et excellentes propriétés d'isolation électrique. Ces propriétés permettent en effet de répondre à des défis majeurs tels que le déséquilibre thermique et le routage des lignes fines dans les puces à haute puissance de calcul.
Les substrats en verre sont un documents fondamentaux essentiels contribuer à l’amélioration continue de la puissance de calcul des puces d’IA. Il est essentiel d’assurer un meilleur contrôle national sur ce matériau afin de renforcer la chaîne industrielle des circuits intégrés et de garantir la sécurité de la chaîne d’approvisionnement.
S'appuyant sur plus de 30 ans d'expertise technique dans le domaine du verre de spécialité, LINUO Pharmaceutical Packaging a s'est imposée comme un acteur majeur dans le secteur des substrats en verre destinés aux emballages de pointe. Ses solutions sont conçues pour les scénarios d'encapsulation de puces d'IA impliquant différentes exigences de processus, offrant ainsi support de substrat stable et fiable pour les puces à haute puissance de calcul.
Dans le cadre de la poursuite de sa stratégie “ 1+2 ”, l'entreprise s'appuie sur de nouvelles méthodes de fabrication intelligente de haute qualité pour favoriser les avancées technologiques et promouvoir le dSubstitution nationale des principaux matériaux de base, contribuant ainsi à lever les obstacles à une collaboration plus étroite tout au long de la chaîne industrielle.
Dans le cadre des efforts continus visant à consolider et à renforcer la chaîne industrielle, la participation de LINUO Pharmaceutical Packaging au salon a permis de présenter de manière concentrée ses technologies en matière de substrats en verre et ses innovations produits. Elle a également reflété l'engagement à long terme de l'entreprise envers mettre en relation les ressources régionales en matière d'innovation industrielle et construire ensemble un écosystème de chaîne industrielle gérable de manière autonome.
LINUO Pharmaceutical Packaging continuera à se concentrer sur la réalisation de percées dans des secteurs stratégiques clés. Grâce à l'innovation en matière de matériaux, l'entreprise poursuivra le renforcement des fondements de l'emballage de pointe, contribuant ainsi à l'évolution du secteur des puces électroniques et favorisant une plus grande intégration et des progrès dans l'ensemble de la chaîne industrielle.
14 septembre 2026 
